据《韩国经济日报》报导，黄仁勋近日表示，辉达正准备在2026 年3 月16 日于圣荷西举行的GTC 大会上，揭晓一款「将让世界感到惊讶」的新型晶片。虽然他未透露具体细节，但强调处理器在效能与设计上都将有重大飞跃，旨在将目前的AI 技术推向极限。
「逐桌敬酒」力保HBM4 供应链
为了确保新一代AI 加速器的开发进度，黄仁勋于2026 年2 月14 日亲自出面，在辉达总部附近的韩式炸鸡餐厅「99 Chicken」宴请了30 多位来自SK 海力士与辉达的工程师。在这场长达两小时的「工程师外交」聚会中，黄仁勋罕见地为团队成员逐桌敬酒并亲自调制烧啤。
他反覆强调「我们是一个团队」，并对这群夜以继日工作的工程师表示感谢，称AI 加速器与HBM4 是目前世界上最具挑战性的技术。
技术瓶颈与HBM4 的战略意义
市场分析指出，解决记忆体瓶颈是提升AI 算力的关键。辉达对第六代高频宽记忆体HBM4 提出了极高规格，要求运行速度达到11 Gbps 以上、频宽超过3.0 TB/s，这比竞争对手AMD 的要求高出30% 以上。 HBM4 被视为辉达下一代数据中心平台「Vera Rubin」 效能表现的决定性组件。目前，虽然三星电子已率先于2 月出货首批HBM4 产品，但SK 海力士仍被视为辉达最重要的合作伙伴，并有望在第一季度完成质量优化后，确保55% 以上的供应份额。
GTC 2026 的技术猜测：Rubin 还是Feynman？
黄仁勋所言的「惊喜晶片」引发市场高度热议。业界推测，该晶片可能是Rubin 架构的强化版本，其Rubin GPU 原本就设计为采用HBM4 技术。更有大胆传闻指出，辉达是否会提前推出原定于2028 年继承Rubin 的「Feynman」架构？
据报导，Feynman 将采用A16 1.6nm 工艺与矽光子技术，利用光传输而非电力来传递数据。
