智慧手机处理器龙头高通 (Qualcomm)(QCOM-US) 周五 (24 日) 通知客户，9 月 1 日后出货的产品，价格将有双位数的涨幅。此消息预料将对整个科技产业带来连锁效应。
根据彭博取得的文件，高通周五告知客户涨价一事，并表示，已无法再自行吸收供应商成本上升的压力，也曾尝试向新的供应来源采购替代零组件，但效果有限。
与整个科技产业一样，高通正面临史无前例的供应短缺，影响范围从智慧手机、超级电脑到汽车产业。AI 资料中心建设热潮大幅推升记忆体晶片及其他半导体需求，不仅造成晶片供应吃紧，也使许多较基础的电子零组件愈来愈难取得。
高通是台积电 (2330-TW)(TSM-US) 最大的客户之一，也是南韩三星电子及中国小米 (01810-HK) 等手机品牌的重要晶片供应商。此外，高通晶片也广泛应用于 Meta Platforms(META-US)的穿戴式装置。
在消息传出前，高通股价周五一度随科技股走弱，下跌 2.7%，但市场解读涨价有助改善营收后，股价由黑翻红，一度触及盘中新高，最终仍不敌卖压，终场下跌 2.4%，收在每股 166.97 美元。
高通今年营收已受到记忆体晶片短缺拖累，智慧手机制造商无法生产足够装置，进而影响高通晶片出货。华尔街预期，这波供应吃紧情况将持续至明年。
目前，高通、苹果 (AAPL-US)、辉达(NVDA-US) 等主要晶片设计公司，都正积极争取台积电更多产能。台积电先前已表示，尽管持续扩充产能，晶片供应短缺仍将持续一段时间。
由于三星及英特尔 (INTC-US) 等潜在竞争对手，至今仍未能证明其晶圆厂可稳定、大量生产高阶晶片，台积电已成为全球电子产业供应链的重要瓶颈。
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