AI 晶片巨头辉达 (NVDA-US) 传出正悄悄调整下一代旗舰晶片的设计蓝图。据了解，该公司近期针对新一代 Rubin Ultra GPU 测试多款「缩水版」配置，部分方案的高频宽记忆体（HBM）容量已不如当初规划，凸显这波 AI 热潮带动的晶片需求，正反过来让晶片大厂自己也陷入记忆体不够用的窘境。
知情人士透露，过去数周辉达已测试至少三种 HBM 规格经过下修的 Rubin Ultra 版本。回顾去年辉达年度开发者大会，执行长黄仁勋亲自揭晓 Rubin Ultra 时曾夸下海口，强调每颗晶片将搭载高达 1TB 的 HBM4e 记忆体，透过 16 组堆叠架构打造前所未有的运算效能。
不过，市场调查机构 TrendForce 指出，辉达近期已跳脱原先规划的 12 层 HBM4e 单一路线，另外拉出 8 层 HBM4e、12 层 HBM4、8 层 HBM4 等三套备案同步评估，目前尚未定案最终规格会落在哪个版本。
TrendForce 分析，这波规格重新评估背后有两大推手。首先，市场普遍预期 2027 年整体 DRAM 产业将面临供给紧张，届时可投入 HBM 生产的晶圆产能势必被压缩；其次，12 层 HBM4e 目前仍在测试验证阶段，未来量产后的良率能否达标，仍是一大未知数。
除了 HBM 之外，记忆体吃紧的警讯也蔓延到其他产品线。TrendForce 透露，由于 LPDDR5X 晶片缺货状况预料将延烧至 2027 年，辉达已拍板将 Vera Rubin 超级晶片模组所搭载的 SOCAMM 记忆体模组容量直接砍半。
业界人士点出这起事件最讽刺之处：正是辉达自家 AI 晶片卖得太好，才把整个产业的记忆体需求推向高峰、加剧供应吃紧，如今这股缺货压力竟回头反噬辉达本身，使公司不得不修改记忆体配置因应。
记忆体荒的效应并非辉达独自面对。TrendForce 指出，包括多家大型云端服务业者在内，也正评估将旗下自研 AI 专用晶片的 HBM 容量向下调整。
该机构同时预估，尽管 2027 年全球 HBM 出货总位元数可望较前一年成长 50% 至 60%，但即便如此仍难以填补市场的实际需求缺口。
在供不应求的格局下，TrendForce 研判，HBM 供应商在 2027 年全年将持续握有定价主导权，反观下游的 AI 晶片厂商，势必得同时承受「拿不到货」与「成本垫高」的双重夹击。
省下的记忆体钱 转战光互联技术
记忆体降规对终端用户而言并非全无影响。分析认为，记忆体容量缩水恐波及晶片实际运算效能，若企业采用这些降规版本来训练或运行大型 AI 模型，恐怕得比原先计划添购更多颗 GPU，才能补足效能缺口。
半导体研究机构 SemiAnalysis 分析指出，辉达从 HBM 记忆体上省下来的成本，很可能转而挹注到交换器与光互联元件等领域，透过分层式储存架构搭配光互联技术，设法缓解 HBM 价格居高不下、供货紧绷带来的冲击。
这样的策略也呼应了黄仁勋先前的公开说法，供应链一旦卡关，虽然会让上游供应商坐拥议价优势，但同时也会逼着企业端拿出创新技术方案，设法突围。
尽管辉达可望借由拉高 GPU 运算能力、优化互联频宽等方式，部分弥补记忆体降规带来的效能损失，但业界普遍认为，整体系统建置成本与丛集架设的复杂程度恐怕只会有增无减。
对微软 (MSFT-US) 、Meta(META-US) 、亚马逊 (AMZN-US) 、Google(GOOGL-US) 等持续砸重金加码 AI 基础建设的云端巨头而言，这也代表未来资料中心的兴建成本，恐怕还有进一步上修的空间。