芯片设计软件公司新思科技 （Synopsys） （SNPS-US） 于周三 （11 日） 在美国硅谷举行的技术会议上推出新一代软件工具，协助芯片设计业者因应人工智能芯片设计日益增加的复杂度。 这也是新思科技以 350 亿美元收购工程软件公司 Ansys 后推出的首波新产品。
新思科技长年是全球芯片设计软件主要供应商之一，其工具主要用于协助半导体公司安排芯片内部由数百亿个晶体管组成的电路布局。 这些软件被广泛应用于多家芯片公司产品设计，包括超微（AMD-US）与英伟达（NVDA-US）等企业。 英伟达去年更投资约20亿美元于新思科技。
然而，随着人工智能芯片技术快速演进，芯片架构正从单一大型芯片转向由多个较小芯片模组组成的「chiplet」设计，再透过堆栈与封装方式整合成更高性能的处理器。 这类设计虽能提升效能与灵活度，但同时也使芯片结构变得更加复杂。
这一趋势正是新思科技斥资350亿美元收购Ansys的重要原因。 过去主要由机械工程师处理的问题，如散热、材料变形与结构稳定性，如今已成为芯片设计过程中的关键挑战。 例如 chiplet 在运作时产生的热量，可能导致芯片出现弯曲或膨胀，进而造成结构裂开或与邻近芯片分离。 一旦发生此类问题，可能导致价值高达数万美元的高端芯片报废。
新思科技首席执行官 Sassine Ghazi 表示，新推出的软件工具将把工程模拟功能整合进芯片设计流程，让芯片设计人员在早期设计阶段就能同步处理这些问题。 这些工具将可与目前芯片设计公司使用的设计软件整合，包括英特尔（INTC-US）等企业。
Ghazi 指出，传统上不同工程领域往往各自独立进行设计，缺乏整合，导致产品成本上升且效能无法发挥到最大。 「通常工程师会在各自独立的流程中完成每个设计步骤，但最终结果往往是产品成本更高，且无法达到最佳效能。」他说，「我们将这些工程模拟能力提前整合到设计阶段，使芯片能够达到更高效能、更低功耗，同时也能有效降低整体成本。」
随着人工智能运算需求快速增长，芯片设计与制造的技术门槛持续提高，新思科技希望通过整合设计与工程仿真能力，协助半导体企业缩短开发时间并提升产品可靠度。
