鸿海(2317-TW)旗下鸿腾精密(FIT)(06088-HK)宣布,将于美西时间2月24日至26日参展全球高速连接技术盛会DesignCon 2026,展出包含1.6T互连、新一代CHIPLINK 448G方案与次世代液冷技术等AI数据中心解决方案。
鸿腾表示,AI浪潮下激增的带宽与功耗需求,本次于 DesignCon 2026 展出以「Shaping the Future of Data and Power: From Chips to Grid」为愿景,标志公司从「传统零组件制造商」转型为「高阶 AI 运算解决方案提供商」。
鸿腾本次展会针对AI、HPC(高效能运算) 架构设计展出多项关键技术,包括专为下世代AI架构打造的1.6T高速互连方案、PCIe 6.0/7.0线缆、RF Waveguide等,以及针对超大型数据中心及AI集群的先进液冷技术。
此外,因应芯片互连需求,鸿腾也发表新一代CHIPLINK 448G方案,架构采用插座型模块化晶圆设计,支持30–34 AWG线缆方案,可灵活扩展至CPC-to-I/O、CPC-to-CPC及CPC-to-Backplane等多种拓扑结构。
鸿腾表示,透过先进的连接技术,致力于协助客户在不改动既有架构的前提下,将高功率产品完美整合至 AI 机柜的关键零组件中,确保数据在极低延迟下进行传输,同时克服物理损耗限制。













