AI 运算需求快速成长,高阶晶片对先进封装的依赖程度持续提高,带动全球晶圆厂与封测厂加速扩充相关产能,市场普遍预期未来数年先进封装将维持高度成长动能,其中CoWoS 等高阶封装技术已成为AI GPU 与高效能运算晶片的关键制程,使晶圆代工厂持续加大相关设备投资。
〈CoWoS 产能持续上修封装设备需求同步扩张〉
AI 晶片需求强劲使先进封装产能规划持续上修,尤其是CoWoS 产能扩张速度远高于过去市场预期,由于CoWoS 制程涉及多道先进封装设备,包括曝光、电镀、清洗与检测等环节,使整体设备需求呈现同步放大的效果,随着晶圆厂加速建置新产线,相关设备厂订单能见度逐步延伸,产业景气呈现由晶片需求带动设备投资的正向循环,具备技术实力的台湾本土设备厂,正迎来切入国际顶尖供应链的最佳时机。













