南韩记忆体芯片巨擘SK海力士周三（25日）表示，已开始采取措施，争取在美国股市上市。
《路透社》报导，SK 海力士在一份监管文件中表示，已在周二向美国证交会 （SEC） 提交一份「保密申请」，目标是在今年内将其美国存托凭证（ADR）在美国证券交易所上市。
SK 海力士指出，上市的规模、时间表和其他细节尚未确定，将主要取决于市场环境，并称最终决定将由SEC做出。
另据《invest wallstreet）报道，SK海力士正寻求藉由在美上市筹集约100亿美元资金，旨在加速AI高带宽记忆体（HBM）产能扩张，并巩固自身在AI存储器领域的领先地位。
报道指出，SK海力士打算透发行约占总股本2.4%的新股来推进此次上市计划，旨在进一步扩充资本实力。
值得一提的是，今年SK海力士注销约1530万股库存股，价值约12.2万亿韩元，以此提升股东价值。 该公司潜在的美国上市规模在已发行股份约2.4%的占比，与注销的库存股数量大致相当。
此次百亿美元级别的融资规模反映了SK海力士深耕AI领域的雄心，募集资金将精准投向高增长的技术高地，除了将绝大部分资金用于提升HBM产能，还将为韩国龙仁半导体集群的建设提供强有力的财务支持，确保公司在下一代AI半导体基础设施竞争中占据主动权。
此外，SK海力士在美国上市后，能有机会接触到新的投资人群体，且有助于缩小其与全球竞争对手在估值方面的差距。 SK 海力士目前股价市盈率仅5.7倍左右，与美光科技约12.1倍相比存在显著差距。
同时，SK海力士上市后若能被纳入费城半导体指数等全球关键指数，将吸引海量的被动投资基金和ETF流入，为其股价提供长期的流动性支撑。
南韩Eugene Asset Management Co. 投资长Ha SeokKeun说：「一旦美国法人机构通过ADR直接参与AI基础设施主题投资，SK海力士在HBM领域占据主导地位所应享有的溢价倍数，最终或许会体现在其估值上。」
若这笔交易最终达成，SK 海力士将成为外国公司在纽约上市规模最大的案例之一。 此前已在美上市的亚洲企业包括全球晶圆代工龙头台积电。
