《MarketWatch》报导，英特尔(Intel)( INTC-US ) 股价周一(11 日) 涨超3.6%，至129.44 美元，延续近期强劲涨势，投资人愈来愈认为，其制造业务正逐渐获得动能，而最新利多消息是一份新报告指出，南韩半导体公司SK 海力士可能很快成为其合作伙伴。
根据韩媒ZDNet Korea 报导，SK 海力士已开始与英特尔共同进行2.5D 封装技术的研发工作。报导也指出，SK 海力士正考虑采用英特尔的2.5D 封装技术Embedded Multi-Die Interconnect Bridge(EMIB)。
封装是指将半导体晶片封入保护外壳的制程，能保护晶片并让安装更加容易。英特尔表示，其EMIB 制程有助于提升半导体设计的效能与功能扩展能力。
根据报导，SK 海力士正测试利用英特尔的EMIB 技术整合高频宽记忆体(HBM)。 HBM 是一种可降低功耗并提升频宽的记忆体架构。
英特尔股价过去一个月来，已大涨超过90%，因投资人看好公司转型为人工智慧基础建设的重要角色。
另一方面，SK 海力士在南韩挂牌股票周一收涨逾11%，报188 万韩元(约1,279.15 美元)。在相关报导曝光后，盘中一度冲上194.9 万韩元高点。
这项传闻中的合作，正值全球先进封装产能面临「严重短缺」之际。研究机构TrendForce 指出，部分原因在于产业龙头台积电( TSM-US )( 2330-TW ) 的CoWoS 封装技术近年供需极度失衡。
这也使客户开始寻找替代方案，让Amkor Technology( AMKR-US ) 等公司受惠，而英特尔的EMIB 技术也逐渐获得市场采用。
不过，TrendForce 预估，这项瓶颈最快明年可望略为缓解，因为台积电计划在2027 年前将相关产能扩增超过60%。
虽然英特尔拥有全球第二大2.5D 封装产能，但与台积电相比仍有明显差距。据TrendForce 预估，目前英特尔全球市占率约为13.7%，远低于台积电的69.8%，且到2027 年可能进一步降至11.8%。
尽管如此，英特尔仍看好封装业务前景。今年3 月，该公司财务长David Zinsner 在摩根士丹利(Morgan Stanley) 举办的会议上表示，EMIB 与更先进的EMIB-T 技术已获得客户「相当不错的参与」。
上个月亦有报导指出，亚马逊( AMZN-US ) 与Alphabet( GOOGL-US )正与英特尔洽谈采用其封装服务。
David Zinsner 在3 月时还表示，英特尔晶圆代工业务即将敲定「几笔」大型合约，光是封装相关营收，每年规模就可能达数十亿美元。 「所以你会发现，这对我们来说将是一项非常好的业务。」
