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SK海力士亮相英伟达GTC展出HBM4等新一代AI产品 崔泰源:芯片晶圆短缺恐持续至2030年

南韩存储器大厂SK海力士周二(17日)说,在美国当地时间周一(16日)参加了由英伟达在加州主办的 GTC 大会,期间重点展示其在AI产业内存芯片领域的领先地位,该大会将持续四天。…

南韩存储器大厂SK海力士周二(17日)说,在美国当地时间周一(16日)参加了由英伟达在加州主办的 GTC 大会,期间重点展示其在AI产业内存芯片领域的领先地位,该大会将持续四天。

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SK海力士亮相辉达GTC展出HBM4等新一代AI产品 崔泰源:芯片晶圆短缺恐持续至2030年 (图:shutterstock)

SK海力士指出,将以「聚焦 AI 内存」为主题,此次展览将展示SK海力士的主要产品,例如第六代高带宽记忆体(HBM4)如何应用于英伟达的AI平台,另外也将展示其存储器解决方案,这些方案「旨在最大限度地减少数据瓶颈,并最大限度地提高英伟达 AI 平台上的 AI 训练和推理效能」。

SK 集团董事长崔泰元和 SK 海力士执行长郭鲁正也打算在 GTC 大会期间会见包括英伟达在内的多家大型企业的代表,以拓展业务合作关系。

该公司在一份声明中表示:「随着 AI 技术演进,内存不再仅仅是一个零件,而是成为决定整个 AI 基础设施架构和性能的核心要素。 透过将公司在存储器领域的专业知识应用于从数据中心到设备端应用的整个 AI 领域,SK 海力士将跟全球合作伙伴一起塑造 AI 未来。」

此外,SK 海力士也展出与英伟达共同开发的液冷式企业级固态硬盘(eSSD),以及搭载SK海力士LPDDR5X产品的英伟达AI超级计算机DGX Spark。

崔泰源周一在 GTC 大会场边受访时也说,由于 AI 驱动的需求持续超过供应,全球晶圆短缺局面恐持续到 2030 年。

崔泰源还表示,SK海力士正考虑在美国发行ADR,以扩大其全球投资者基础。

与此同时,郭鲁正可能会公布稳定DRAM价格的计划,SK集团也在探索替代能源。

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