三星电子第一季财报与法说释出重大进展。受惠AI 伺服器需求爆发及先进制程良率稳定，成功拿下光通讯关键订单，并规划下半年启动大规模量产。此举显示三星正加速摆脱对行动通讯市场依赖，推动代工业务转向高效能运算与光通讯领域，拓展成长动能。
根据三星电子的最新资讯，公司正积极与多家全球主要客户进行商业化谈判，并已确定将在下半年与一家领先的光模组制造商展开代工合作。
三星电子执行副总裁兼财务长朴顺哲（音译，Park Soon-chul）表示，代工业务在先进制程稳健良率的支撑下，预计将实现双位数的营收成长及获利提升。为了强化业务结构，三星将目光投向了超越行动装置以外的应用领域，而光通讯正是其中最具潜力的战略重点。
事实上，三星电子已于今年3 月在洛杉矶举行的光纤通讯大会（OFC 2026）上，正式宣布进军光通讯市场。当时公司便公开了其光通讯代工平台的量产路线图与技术进度。
三星强调，目前已完成包含制程设计套件（PDK）在内的量产准备工作，展现出「即刻接单、随时生产」的高度弹性与技术实力。
技术路径上，三星的量产将基于300mm 晶圆平台进行，初期瞄准光子积体电路（PIC），应用范围涵盖从资料中心光模组到共同封装光学（CPO）的光引擎。
根据三星的长期路线图，公司计划在2027 年实现热压键合（TC bonding）光引擎，2028 年过渡至混合键合（Hybrid bonding）技术，并预计在2029 年提供完整的「交钥匙」（Turnkey）CPO 一站式代工总包服务。
这项布局精准对接了AI 时代的基础设施需求。市调机构Trendforce 指出，由于传统铜缆在电力传输与频宽上存在物理限制，光传输技术将成为下一代AI 资料中心的必然选择。预计到2030 年，CPO 在AI 资料中心光通讯模组中的渗透率将达到35%。
随着三星拿下大客户订单并启动量产，市场分析普遍认为，CPO 核心供应链包含雷射、光引擎及测试设备等厂商都将同步受惠。
