《CNBC》报导，高通（Qualcomm）（QCOM-US）周三盘后股价一度飙涨15%，该公司将2029会计年度非手机业务营收目标大幅上调至400亿美元，几乎是先前220亿美元预测的两倍。
高通在股东大会上也表示，目标是在2029会计年度实现150亿美元的数据中心营收，并将调整后每股收益（EPS）提高至18美元以上。 据LSEG调查，分析师目前对高通2029会计年度的EPS预估为15.26美元。
稍早于周三，高通发布一款名为Dragonfly C1000的数据中心CPU，并宣布Meta（META-US）将于2028年开始量产时采用这款产品。
高通表示，Dragonfly C1000 专为代理式 AI 设计，在提供高运算效能的同时，也兼顾低功耗表现。
这项消息是在高通投资人说明会中宣布，也代表这家以智能手机处理器与调制解调器芯片闻名的公司，正积极进军资料中心市场。
高通表示，公司已规划完整产品蓝图，希望透过多元产品切入快速成长的数据中心市场，包括AI芯片，以及可将多颗芯片串接运作的解决方案。
执行长 Cristiano Amon 表示，「我们一直专注于执行、累积技术资产。 到了现在，我们认为已拥有完整的产品组合，可以迈向数据中心业务的下一个发展阶段。」
高通财务长Akash Palkhiwala表示，公司目前已透过智能手机芯片及其他产品，与几乎所有超大规模云服务供应商建立合作关系。
他谈到，这并不是新的合作关系。 我们过去在终端设备市场所交出的成果，加上高通的规模、技术能力与品牌信任，正是客户愿意与我们在数据中心领域合作的原因。」
市场对 CPU 的关注也正快速提升。 专家认为，随着可自主运作的 AI 代理兴起，中央处理器未来将承担更多原本由 GPU 及 AI 加速芯片负责的工作。
Palkhiwala 表示，「目前 CPU 市场供给仍不足，需要更多供应商加入。」
高通近年的主要收入仍来自智能手机业务，截至今年3月一季，手机业务占产品营收约三分之二。
但根据市场预估，由于全球智能手机出货量已于2017年见顶，高通正积极将业务拓展至汽车、机器人及数据中心等芯片需求成长速度更快的市场。
在最新展望中，高通也表示，公司汽车业务设计导入（Design Win）规模已扩大至650亿美元，并将2029会计年度汽车业务营收目标提高至100亿美元。
高通认为，公司多年来在智能手机与PC芯片累积的低功耗设计能力，将有助于满足超大规模云服务供应商的需求，因为电力供应正逐渐成为大型数据中心发展的重要限制因素。
高通同时宣布，公司已取得两项为超大规模云端服务供应商设计定制芯片的合作案。
此外，高通也宣布完成收购AI新创公司Modular，但未揭露交易金额。 Modular 开发的软件可让 AI 应用程序运行于多种不同芯片架构。 高通表示，其功能相当于英伟达CVDA-USCUDA平台，而CUDA目前已广泛应用于各类AI应用。
