德国半导体巨头英飞凌位于德勒斯登的全新「智能功率晶圆厂（Smart Power Fab）」宣布正式投产。 这项总投资额高达50亿欧元的重磅项目，不仅比原定工期提前了三个月完工，更创下英飞凌成立以来最大单笔投资纪录。
这同时也是欧洲本土企业自研自建、金额最高的单体晶圆厂投资案，一举登顶欧洲与德国本土晶圆厂榜首，成为全球规模最大的300毫米功率半导体与模拟混合讯号晶圆厂。
这座全新工厂的启用，象征着英飞凌业务策略的重大转型，企业正全力切入高景气的AI算力赛道。
面对2030年全球AI数据中心耗电量预计翻倍的趋势，该厂量产的高效率功率芯片将成为关键，主要用于优化电能转换效率，并广泛适配于AI数据中心供电模组、新能源汽车及风电光伏等新能源电力设备。
英飞凌乐观预估，其数据中心业务营收将在未来显着成长，而当该厂达到完全满产时，最高可为公司每年带来高达50亿欧元的营收。
这项项目的落地也获得了政界的高度重视。 在欧盟《芯片法案》高达近10亿欧元的政策补贴与德国政府的资金支持下，该厂的投产成为欧洲迈向数字主权与提升工业韧性的重要里程碑，旨在助力欧盟达成2030年将全球芯片产能占比提升至20%的战略目标。
德国总理梅尔茨与多位政要均出席了投产仪式，盛赞此计划筑牢了德国在能源转型、自动驾驶与AI基建上的长期产业根基。
除了强大的产能跃升，这座新工厂更展现了尖端的绿色智造优势。 厂区全面导入数位孪生与AI核准技术，并与奥地利厂区串联成跨厂虚拟一体化工厂，让生产效率直接翻倍。
在迈向高效量产降低单位成本的同时，工厂也贯彻低碳制程，不仅生产全程无需天然气，更打造了高达90%用水回收率的闭环水循环系统，兼顾了半导体产能扩充与绿色环保的双重承诺。
随着新厂正式运转，不仅直接为当地翻倍产能并新增千个职缺，更将携手台积电、格芯等大厂的群聚效应，进一步巩固萨克森州作为欧洲半导体核心腹地的龙头地位。
