2026 年全球AI 硬体需求持续升温，半导体产业由供给扩张转向需求驱动，逻辑晶片与记忆体同步成长，带动前段制程材料规格升级、后段先进封装加速放量，台湾半导体特化族群正站上新一轮成长主升段。
〈2 奈米、BSPDN 与玻璃基板带动新一轮材料需求〉
前段制程进入2 奈米与埃米世代后，光阻材料将朝金属氧化物方向演进，ALD 前驱物、高介电材料与晶背供电（BSPDN）相关制程需求同步增加，CMP、晶圆减薄与carrierwafer 用量也会显著上升。后段制程方面，2026 年先进封装市值预期将超越传统封装，达617.1 亿美元，FOPLP、2.5D/3D 与玻璃基板成为市场焦点，而玻璃基板因低热膨胀系数与高平整度，可改善大尺寸封装翘曲问题，预期2026 年下半年台厂将开始参与相关供应链。
〈前段制程升级与特化族群受惠〉
胜一( 1773-TW ) 是台湾前三大溶剂商，电子级溶剂占营收逾85%，蚀刻液已切入台积电2 奈米供应链，清洗液也将导入3 奈米制程；中华化( 1727-TW ) 则已由基础化学转向特化与电子化学品，先进制程硫酸产线于2026 年3 月通过认证，成为全球唯二通过认证的厂商之一，并规划建置10 条先进制程产线，第5 条预计3Q26 量产；新应材( 4749-TW ) 半导体应用材料营收比重达87%，Rinse 在2 奈米制程用量约为3 奈米的1.3 至1.5 倍，高雄厂一期已满载，二期预计1Q27 量产，并同步布局先进封装胶材、CPO 材料与D2W 键合技术相关应用。
