随着苹果加速推动芯片供应链回流美国，台积电12日宣布再向亚利桑那州晶圆厂追加200亿美元投资，进一步扩大美国布局。 此举正值全球AI热潮推升芯片需求、美中地缘政治风险升温之际，也被视为苹果供应链去风险化的重要一步。
根据外媒报导，台积电已批准向亚利桑那Fab 21厂区新增200亿美元投资，未来不排除进一步扩产。 市场认为，此次扩张也与苹果持续提升美国本土芯片产能有关。
先前市场传出，英特尔正进行 iPhone 与 Mac 芯片试产，意味苹果正同步扩大美国芯片供应来源; 如今台积电再度加码亚利桑那投资，显示苹果美国制造布局正持续升温。
事实上，《日经亚洲》早于2025年底便曾报导，台积电计划于2026年夏季开始将设备移入亚利桑那第二座晶圆厂，而台积电董事长暨总裁魏哲家也曾表示，美国扩产时程需提前「数季」，加快当地布局。
资料显示，亚利桑那Fab 21厂区总面积约350万平方英尺，占地约1,100英亩，目前估计每月可生产约9万至10万片4纳米晶圆。
2月下旬传出，苹果预计于2026年底前向亚利桑那厂采购超过1亿颗芯片，进一步提高美国本土供应比重。
分析人士指出，全球AI芯片需求激增，加上美中关系持续紧张，使半导体供应链安全成为各国关注焦点，也促使美国加速推动制造业回流。
不过，美国新厂短期内仍难取代台湾产能。
报导指出，部分芯片后段制程仍须返回台湾完成，而台积电目前在台湾仍拥有11座晶圆厂，供应苹果约60%芯片需求，台湾依旧是其核心生产基地。
回顾台积电美国投资历程，公司2020年最初宣布于亚利桑那投资120亿美元建厂; 2024年投资规模提高至400亿美元并新增第二座厂，之后再规划第三座晶圆厂。 此次再加码200亿美元后，美国布局进一步扩大。
