多家科技媒体周四(21 日) 报导，AI 供应链价值版图正出现变化，摩根士丹利(大摩) 最新拆解辉达( NVDA-US ) 下一代Rubin VR200 NVL72 机柜后发现，过去由GPU 主导的成本结构开始松动，PCB、MLCC 与ABF 载板等零组件价值快速提升，记忆体占比也大幅攀升，显示AI 硬体红利正逐步扩散至更广泛供应链。
大摩指出，辉达下一代Rubin VR200 NVL72 机柜仍沿用既有Oberon 机箱架构，但系统内部规格全面升级，包括NVLink 交换晶片、网路元件、印刷电路板(PCB)、散热模组、电源供应及封装技术等均更加复杂，带动整体物料成本(BOM) 明显上升。
大摩估计，辉达下一代Rubin VR200 NVL72 机柜向ODM 采购价格约达780 万美元，几乎较前代GB300 NVL72 的399 万美元翻倍，但这波成本提升并非完全由GPU 带动。
VR200 机柜中印刷电路板(PCB) 价值增幅最大，较GB300 暴增233%，其次为MLCC(积层陶瓷电容) 成长182%、ABF 载板增加82%、电源系统增加32%，液冷散热价值也提高12%。
然而，真正推升幅度最大的是记忆体，以金额计算，VR200 单柜记忆体成本约达200 万美元，成本从GB300 的约37 万美元暴增，增幅达435%。
记忆体成本大幅增加主要来自两大因素
首先，VR200 NVL72 搭载的LPDDR5X 容量提升至54TB，较GB200 NVL72 的17TB 增加逾三倍。
SemiAnalysis 估计，辉达今年第一季LPDDR5X 采购成本约每GB 8 美元，但随需求持续升温，价格仍可能进一步上扬。
以目前价格估算，GB200 NVL72 的LPDDR5X 价值约13.6 万美元，而VR200 NVL72 已提高至约40.8 万美元；若价格升至每GB 10 美元，仅LPDDR5X 成本就可能达到54 万美元。
此外，VR200 NVL72 还新增大量3D NAND 储存配置，单套机柜储存成本约达100 万美元以上，而GB200 NVL72 几乎没有相关配置。
市场分析，Vera Rubin 平台除搭载大量LPDDR5X 与3D NAND 外，Rubin GPU 本身还将采用HBM4 记忆体，使整体记忆体占比快速攀升。在AI 训练与推论需求持续爆发下，记忆体正从配角跃升为AI 基础建设成本核心。
Framework 资料显示，目前DDR5 合约价已升至每GB 12 至16 美元；DRAMeXchange 数据则显示，DDR5 现货价格平均约每GB 20 美元，而成本更高的LPDDR5X 搭配Vera CPU 专用SOCAMM2 模组后，价格还将进一步提高。
