超微执行长苏姿丰 （Lisa Su） 今 （22） 日参与论坛，会中表示，半导体与 AI 市场正处于前所未有的高速成长期，AMD 也持续深化与台湾供应链合作，并与台湾生态系伙伴共同投资先进封装、载板、测试产能与机柜级整合等领域，总规模超过100亿美元，支撑未来市场需求。
苏姿丰指出，AMD的策略是领先高效能运算（HPC）与AI运算，而要达成此目标，必须仰赖强大的供应链与合作伙伴。 她表示，台湾是全球半导体能量最集中的地方，从基础材料、先进制程、后段技术，到OEM、ODM与机柜级制造，具备完整端到端生态系，是先进技术落地的重要中心。
针对AMD宣布采用台积电（2330-TW）（TSM-US）2纳米制程，苏姿丰表示，台积电一直是AMD非常重要的合作伙伴，也是AMD成功的关键原因之一。 AMD将成为第一批真正推进2纳米HPC技术量产的公司，目前最新CPU芯片Venice已在台湾以2纳米制程开始进入量产爬坡阶段。
除先进制程外，苏姿丰也提到，产业正处于必须加大投资的时刻，因为未来一年、两年、三年都需要足够产能支撑需求。 AMD将与台湾生态系中多家公司合作，共同投资先进封装、载板、测试产能与机柜级整合等领域，总规模超过100亿美元。 她强调，这是对台湾技术实力的信任，也对AMD长期成长非常重要。
尤其在先进封装领域，苏姿丰表示，AMD在2.5D、CoWoS、EFB与3D等技术上都非常积极，且经常是第一批将新技术导入大量生产的客户。 因此，AMD会与生态系合作，并在前期进行投资，确保未来几年量产爬坡时具备足够产能。 她也指出，随着需求持续升高，AMD要求合作伙伴加快扩产。
对于台湾半导体供应链未来五年的机会，苏姿丰表示，台湾最特别之处在于拥有完整半导体生态系，所有环节都能紧密合作，这是全球其他地区难以复制的优势。 不过，她也指出，当前产业除需要端到端能力外，也需要在全球不同地区具备制造能力，因此台湾伙伴向海外扩张是正向发展。
苏姿丰表示，半导体已从过去只有少数技术人员理解的特殊产业，变成各国与各企业都视为必要的基础产业。 她认为，台湾企业具备特殊能力，若能更多参与全球生态系，将是一件非常好的事。 虽然各国做事方式不同，全球化并不容易，但仍值得投入。
针对台湾企业赴海外设厂面临的管理挑战，苏姿丰表示，台湾半导体业者的领导团队具备非常强的能力，只要有企图心，就能找到方法。 她以台积电亚利桑那厂为例指出，过去许多人不相信亚利桑那厂能做到与台湾相同水准，但目前AMD已在该厂进行生产，表现相当出色，原因在于许多做法与流程都来自台湾经验的转移。
谈到台湾供应链文化，苏姿丰表示，台湾生态系的特别之处在于，即使彼此是竞争对手，仍能保持友善与合作。 她认为，这是因为许多企业与伙伴是在过去十年一起成长，当时外界尚未如此重视半导体、高效能运算与机柜级整合，但台湾供应链已持续努力，如今时机成熟，技术、能力与生态系精神共同带来成功。
