摩根士丹利(下称大摩) 近日出具最新研究报告指出,受惠于AI产业爆发性成长,预估到2030年,全球半导体产业总产值将上看1.5万亿美元,其中AI相关芯片的贡献占比将高达50%,成为推动市场成长的核心引擎。
报告强调,主要云服务供应商(CSP)资本支出依然强劲,显示底层基础建设的扩张尚未停歇。
根据大摩「云端资本支出追踪器」估算,到2026年,全球云端资本支出总额将逼近8110亿美元,为半导体需求提供坚实支撑。
值得注意的是,大摩特别点出代理式 AI(Agentic AI) 正创造出庞大 CPU 新商机。
随着 AI 应用从单纯的「推理」进阶至复杂的「执行」,不仅 GPU 运算强度大幅提升,负责协调与管理的 CPU 需求也随之暴增。
基于此一趋势,大摩大幅上修相关市场预测,在基准情境下,将负责AI工作负载分配的「编排CPU」(Orchestration CPU)潜在市场总额(TAM)上调至790亿美元,作为关键技术支撑的CPU编排技术附加价值市场,规模更将扩张至2380亿美元。 这意味着,未来半导体市场的竞争不仅聚焦于GPU算力,高性能CPU的协同运算能力将成为AI系统能否顺利落地的关键战场。













