中国科技巨擘华为董事、半导体业务部总裁何庭波周一 (25 日) 在国际电路与系统研讨会 (ISCAS 2026) 上表示,今年秋季将上世的麒麟手机芯片率先采用了逻辑折叠技术,性能大幅提升。
何庭波指出,2020年后,华为与合作伙伴一起,华为付出了巨大努力让手机芯片重回市场。 2025 年推出麒麟 9030Pro 后,华为手机芯片进入效能「饱和区」。 为此,华为基于以「时间缩微」取代「几何缩微」的新定律,找到新的路径,使手机芯片性能实现阶跃式提升。
根据何庭波介绍,麒麟 2026 手机芯片是逻辑折叠技术的首次成功实施。 它基于全新的自由逻辑设计理念,由单层扩展至了双层,并实现晶体管密度等指标的大幅提升。
何庭波表示,「我们取得了一系列仅靠先进制程制程难以取得的进步」,并称诸如此类的大量创新会逐步落地到2027年及之后的量产芯片中。
她还说:「未来十年,我们将持续走向全面折叠,甚至走向更多层的折叠,持续优化从装置、电路,到芯片和系统的全端性能。 从2026到2035年,随着大量探索性技术逐步产品化,晶体管的密度将持续提升,工作频率将持续增长,将持续推出性能卓越的手机芯片。 我们的解决方案走得通,走得远。 我们新芯片的性能完全可以持续对标另外一条路径。”













