南韩存储器巨头SK海力士26日发布「iHBM」技术,该技术透过在高带宽记忆体(HBM)封装内嵌入整合式冷却零件(ICE),大幅降低产品运行时的发热量。
ICE 由电气绝缘、导热性佳的硅基材料制成之冷却零件,透过提供额外散热路径,协助 HBM 封装有效排出热量。
SK 海力士打算将iHBM技术应用于HBM5等下一代产品,以满足高性能计算(HPC)、AI数据中心等高带宽应用场景的严苛散热管控需求,进一步提升整体系统的稳定性与运行效率。
随着 HBM 技术朝着更高堆叠层数与更高速传输方向演进,以满足 AI 数据处理需求的激增,热管理已成为关键挑战。













