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强化AI效能! SK海力士发表「iHBM」散热解决方案 拟用于HBM5等下一代产品

南韩存储器巨头SK海力士26日发布「iHBM」技术,该技术透过在高带宽记忆体(HBM)封装内嵌入整合式冷却零件(ICE),大幅降低产品运行时的发热量。

南韩存储器巨头SK海力士26日发布「iHBM」技术,该技术透过在高带宽记忆体(HBM)封装内嵌入整合式冷却零件(ICE),大幅降低产品运行时的发热量。

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(图:shutterstock)

ICE 由电气绝缘、导热性佳的硅基材料制成之冷却零件,透过提供额外散热路径,协助 HBM 封装有效排出热量。

SK 海力士打算将iHBM技术应用于HBM5等下一代产品,以满足高性能计算(HPC)、AI数据中心等高带宽应用场景的严苛散热管控需求,进一步提升整体系统的稳定性与运行效率。

随着 HBM 技术朝着更高堆叠层数与更高速传输方向演进,以满足 AI 数据处理需求的激增,热管理已成为关键挑战。

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