针对科技投资圈热议的「AI 资本支出到底还能撑多久」问题，摩根大通最近交出的一份半导体设备产业报告指出，支出不但不会放缓，规模还在持续扩大。
AI 资本支出到底还能撑多久看空的一方认为，云端巨头过去两年砸下的天量投资已经超前部署，2026年势必会出现消化期; 看多的一方则反驳，现在顶多只是整段 AI 基础建设浪潮的开端而已。
好消息是，摩根大通刚发布的半导体设备专题报告，选择了站在看多的一方。 不过，其结论比市场共识走得更远，认为资本开支的受益重心正在从GPU厂商向上游迁移，半导体设备供应商将会是整个链中最持久、杠杆最大的受益者。
报告的论点建立在一个观察上。 过去两年市场理解AI，几乎全部围绕着模型训练，包括谁的GPU丛集更大、谁的基础模型更强。 但摩根大通认为，接下来的故事完全不一样。
随着 AI 代理（AI Agent）、AI 搜索引擎、企业端 Copilot 工具与多模态应用逐渐从实验阶段走向日常使用，需求性质正在质变。
训练是一次性、阶段性的投入，推论则是每天、每小时都在发生的持续性消耗。 当数十亿次的日常查询、全年无休运转的AI代理、加上影片生成与企业自动化全面铺开，所需要的不只是更多GPU，而是CPU、客制化ASIC、高频宽记忆体（HBM）、DRAM、NAND闪存、高速网络与先进封装同步扩张的系统工程。
换句话说，过去那个「GPU 不够用」的单一瓶颈故事，正在演变成整条半导体制造链同时吃紧的局面。
这也正是设备厂商比下游芯片公司更有机会吃到长尾红利的原因。 当晶圆代工、存储器与封装厂同步进入扩产循环，实际上是在替「未来」的产能下单，而不是满足眼前需求。
而历史经验显示，这种订单结构带来的获利杠杆，往往比单纯卖芯片更可观。
支撑摩根大通看多论点的，是摩根大通对全球晶圆制造设备市场的预测：
- 2025年：1,245亿美元;
- 2026年：1,588亿美元（同比增长28%）;
- 2027年：2,050亿美元（同比增长29%）;
- 2028年：2,373亿美元（同比增长16%）。
短短三年，市场规模几乎翻倍。 若这个推估方向正确，将是近十年来最强的一波半导体设备扩张周期。
如果说设备需求是果，那超大规模云端业者的资本支出就是因。
摩根大通这次把Google（GOOGL-US）、亚马逊（AMZN-US）、微软（MSFT-US）与Meta（META-US）在2026年的资本支出成长率预估，从原先的63%大幅上修到80%，换算总支出将超过5,750亿美元; 2027 年预估再成长 50%，年化规模逼近 8,600 亿美元。
报告还观察到，资金正愈来愈多流向数据中心建设、电力基础设施、网络设备、内存扩产与先进封装产能，而不只是单纯加买GPU。
报告也提到一个具体数字，北美规划中的数据中心用电容量已超过175GW，年底前可能突破205GW。
这和过去一年市场普遍预期的「2026 年后将进入消化期」恰好相反。
摩根大通的解读是，大型基建周期通常分三波展开：第一波资金集中买GPU，第二波市场才发现电力、网络、封装与HBM全部跟不上，第三波则是供应链各环节同步扩产弥补缺口。
台积电扩产是最直接的传导链
超大规模云端业者的投资有很大的一部分都流到台积电（2330-TW）。
摩根大通预估台积电资本支出将逐年走高。 2026年560亿美元、2027年650亿美元、2028年720亿美元。
报告指出，N5以下先进制程目前产能利用率已超过100%，供给吃紧状况可能延续到2027年甚至2028年初，而苹果（AAPL-US）、英伟达（NVDA-US）、超微半导体（AMD-US）与Google的订单仍在持续增加，先进制程价格今年被推升上涨约6%至10%，2027 年可能再涨5%至10%。
只要台积电持续扩产，设备厂的订单就会跟着进来，这条传导链在整个半导体供应链里算是最直接的一环。
同时，先进封装也是报告特别点名的下一个瓶颈。 台积电CoWoS产能规划持续上修，2026年底每月约11.5万片晶圆，2027年底拉高到17.5万片，2028年底更要到22万片，而英伟达Blackwell系列、超微半导体MI450、Google TPU与亚马逊自研的Trainium芯片都在抢这块有限产能。
不过报告也提醒，CoWoS的成长故事到2026年基本已是市场共识，真正可能被低估的，反而是混合键合（Hybrid Bonding）、SoIC与玻璃基板这几项渗透率还很低、市场预期相对保守的技术方向。
内存是 AI 叙事中最被低估的一环
值得注意的是，摩根大通在报告指出，内存过去在云端业者的资本支出占比一直偏低，但这个比重接下来可能明显垫高。
一旦如此，内存的容量与带宽，很可能比运算能力本身更早卡关。 市场现在多数讨论还停留在GPU够不够，但该行认为，下一个真正吃紧的环节，恐怕是内存。
摩根大通把未来三年存储器资本支出预估，从原先的3,000亿美元一口气拉高到4,500亿美元，其中DRAM相关投资就占了约3,640亿美元。
配合这波扩产，该行也预估DRAM价格未来将累计上涨246%，NAND则上涨217%。
报告指出，HBM本质上就是溢价DRAM，AI应用愈普及，HBM需求愈强，内存厂就愈得扩产，设备订单自然跟着加码。
这条链一旦HBM真正卡到供给瓶颈，效应会非常明显，内存相关设备也可能成为整个WFE市场成长中贡献最大的一块。
产业数据已经开始对上号
摩根大通这些预测并非空谈，近期实际数据已经出现呼应。
报告提到，2026年4月全球半导体销售额较去年同期成长106%，是至少1994年以来最高的单月成长纪录，就算把存储器效应拿掉，成长率仍有约33%，整体产业已连续32个月维持正成长。
而在5月举行的摩根大通全球科技大会上，多家设备厂商不约而同提到「订单能见度创历史新高」、「在手订单水位创历史新高」、「客户下单急迫程度创历史新高」。
半导体设备大厂科磊（KLAC-US）甚至直言，公司对2027年需求的能见度是历史上最强的一次。
分析认为，这份报告真正想提醒市场的，其实是一个视角上的偏差。 一年前，几乎每一场 AI 相关讨论的起点和终点都是英伟达，但如今讨论范围早已扩大到电力、网络、内存、先进封装与数据中心建设。
如果摩根大通的判断成立，下一阶段资金与市场关注的重心，会更集中在制造产能本身。
换个角度说，这波AI浪潮其实同时制造了两种需求：对芯片的需求，以及对「打造这些芯片所需基础设施」的需求。 报告认为，后者这个区别，很可能才是决定未来几年谁是真正赢家的关键。
