AI 服务器带动高端电子零组件需求爆发之际，三星集团旗下核心零组件厂三星电机正同步在MLCC与下一代半导体封装材料「玻璃基板」两大战场加速卡位。
综合《韩国经济日报》与《韩国经济论坛报》等韩媒报导，三星电机近期正与一家美国大型云端服务供应商就AI服务器用MLCC供应合约进入最后谈判，合约金额约5000亿韩元，且同时预计近期与日本住友化学签署正式协议，双方各出资共5000亿韩元成立玻璃基板合资公司，瞄准2028年初量产。
MLCC 为电子电路中负责储能与稳压的关键被动元件，AI 服务器因搭载大量 GPU 与 HBM 高带宽内存，对高容值、高可靠度MLCC 需求量与单价均显著攀升。
知情人士指出，三星电机此次谈判对象为全球数据中心市场具指标性地位的美系云端服务供应商，该客户预期MLCC采购均价较去年上涨50%至60%，部分高容产品涨幅更高。
目前，三星电机在全球MLCC市占约20%，仅次于日本村田的40%以上，若此5000亿韩元订单落地，约占三星电机零件事业部去年营收（5.1985万亿韩元）近一成，规模空前。
业界人士观察，此波MLCC缺货潮已从AI用高阶品蔓延至一般规格，日韩大厂为集中产能吃下AI订单，陆续放弃营收占比仅10%至15%的低阶消费电子MLCC订单。
中信证券出具最新研报指出，本轮MLCC涨价循环可模拟2017至2018年超级景气周期，涨势可望延续超过一年，原厂端涨幅有机会倍增。
另一方面，三星电机拟与日本住友化学合资设立玻璃基板公司，双方共出资5000亿韩元，三星电机持股过半、出资约3000亿韩元，合资厂将坐落于住友化学韩国子公司—东宇精密化学（Dongwoo Fine-Chem）平泽厂区，目标2028年初投产。
相较传统有机ABF载板，玻璃基板具更佳耐热性与低翘曲特性，可承载更多HBM与GPU堆栈，被视为下一代先进封装关键材料。
近期台积电亦启动CoWoS玻璃基板开发计画、康宁推出Glass Bridge玻璃光互连技术，显示玻璃基板正式进入产业化验证阶段。
法人机构分析，玻璃基板目前仍面临量产钻孔、填孔与良率控管等技术瓶颈，初期将优先应用于射频元件与光模组，AI大晶片封测需经主要客户长周期可靠性验证，预计「高端先行、渐次渗透」，首批商机高度集中于辉达、超微及大型云端自研芯片客户。
三星电机挟MLCC实绩与玻璃基板合资布局，企图在AI供应链中深化其战略角色。
