根据知名半导体研究机构SemiAnalysis最新报告，谷歌下一代自研张量处理单片（TPU）、代号Humufish，将舍弃历代采用的台积电CoWoS先进封装，改采英特尔最新EMIB-T2.5D先级封装技术，成为英特尔先进封装拿下指标性超大规模云端客户的重要突破。
长期以来，台积电CoWoS系列（含CoWoS-S硅中间层、CoWoS-R RDL中间层及CoWoS-L局部硅互连版本）主导着全球AIGPU与加速器先进封装市场，英伟达Blackwell/B200、超微MI300及谷歌前代TPU v5均重度依赖CoWoS-S产能。
受限光罩尺寸与硅中间层面积，CoWoS-S最大仅支持约3.3倍光罩尺寸中间层，且近年产能持续供不应求，迫使云端大厂寻求第二来源。
英特尔EMIB方案仅于芯片间布设微型硅桥（Silicon Bridge）取代昂贵大面积硅中间层，标榜成本较低、扩展性佳，新版EMIB-T加入硅穿孔（TSV）技术以利异质整合与HBM堆叠。
英特尔宣称，2026 年可达 8 至 10 倍光罩复合体尺寸，理论运算密度与良率具竞争力。
业内分析，谷歌此举除分散供应链风险、规避CoWoS产能瓶颈外，成本效益与设计灵活度亦为关键考量。
不过，EMIB-T 属英特尔最新世代封装制程，量产良率稳定性与时程能否满足TPU投片节奏仍待观察。 若出现显著延迟，谷歌不排除回头追加台积电CoWoS-L产能作为备案。
对台积电而言，单一客户部分订单外流对整体CoWoS产能利用率影响有限，英伟达、超威及AWS Trainium等续旺支撑满载态势，但英特尔成功切入TPU供应链，象征先进封装独家垄断格局首度出现裂痕，后续是否引发Meta、亚马逊跟进评估EMIB或三星I-Cube方案，将是半导体供应链明年关注重点。
