美光科技（Micron Technology）（MU-US）周四（9日）宣布，将美国长期投资计划由原先2,000亿美元提高至2,500亿美元，2035年前将再增加约500亿美元资本支出，以扩大美国存储器芯片制造能力，并同步宣布最高30亿美元的新一轮策略投资，进一步强化半导体供应链。
受消息激励，美光股价周四收盘上涨近5%，半导体族群同步走强。
美光表示，新公布的最高30亿美元策略投资中，将投入5亿美元支持台湾环球晶（GlobalWafers）扩建德州晶圆研发与制造产能，双方并签署为期10年的原始硅晶圆供应协议，确保未来长期晶圆供货能力。
美光采购长 Ben Tessone 表示，确保关键原材料供应稳定，是支撑美光长期成长与技术发展蓝图的重要基础，而此次合作将有助公司建立更具韧性的美国半导体供应链。
除了供应链投资外，美光也宣布，因人工智能（AI）快速发展推升高带宽记忆体（HBM）、DRAM及NAND Flash需求，公司决定将2035年前美国总投资金额提高至2,500亿美元，较先前规划增加约500亿美元，持续扩充美国本土先进记忆体生产能力。
近年 AI 数据中心快速扩建，使高效能存储器需求持续飙升。 美光正积极扩大产能，以满足 AI 模型训练及推论运算对存储器容量与速度的大幅需求。
美光指出，目前位于总部所在地爱达荷州博伊西 （Boise） 的两座新晶圆厂已全面展开建设。 同时，公司周四也完成纽约州克雷（Clay）新晶圆厂的首次混凝土浇置工程，正式展开主要厂房施工。
美光表示，纽约新厂完工后，将成为美国史上规模最大的半导体制造基地，也是公司未来数十年最重要的生产据点之一。
受投资消息带动，美光股价周四劲扬近5%。 2026年以来，美光股价已累计大涨约250%，并于5月首度突破1万亿美元市值，成为全球最新加入万亿美元俱乐部的半导体企业之一。
美光持续受惠 AI 浪潮带动，市场看好其高带宽记忆体产品供不应求，推升营运表现。 法人认为，公司持续加码美国投资，不仅有助提升先进制程产能，也符合美国政府推动半导体制造回流与供应链自主化政策方向。
在美光领军下，半导体族群周四同步走高，应用材料（Applied Materials）（AMAT-US）、科磊 （KLA） （KLAC-US）、科林研发 （Lam Research） （LRCX-US） 及安谋 （Arm Holdings） （ARM-US） 股价皆收涨，反映市场持续看好 AI 基础建设与芯片资本支出维持强劲成长趋势。
