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技钢推出机柜级解决方案整合GB300、AMD EPYC 最新平台 抢攻 AI 工厂与高速运算商机

技嘉 (2376-TW) 旗下技钢推出机柜级解决方案整合 GB300、AMD EPYC 最新平台,专为高吞吐量的高性能运算工作负载量身打造,旨在加速 AI 工厂部署并驱动基础架构升级 。…

技嘉 (2376-TW) 旗下技钢推出机柜级解决方案整合 GB300、AMD EPYC 最新平台,专为高吞吐量的高性能运算工作负载量身打造,旨在加速 AI 工厂部署并驱动基础架构升级 。

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技钢推出机柜级解决方案整合GB300、AMD EPYC 最新平台 抢攻 AI 工厂与高速运算商机。 (图:技钢提供)

随着 AI 与高性能运算持续突破边界,数据中心机柜功率已由过去的 10 至 20kW 大幅提升至 50 至 100kW 以上 。 技钢科技以机柜级电力架构为核心,期望将市场焦点从单一平台选择,推进至以效能目标为导向的规模化部署 。

新一代基础架构要求将运算与存储及内存资源进行整合并动态配置,藉此提升整体使用效率 。 数据中心的管理重心正从单一服务器转向资源群集化,通过统一网络架构与优化拓扑配置,实现高度集成的系统环境 。 技钢科技已开发出多款整合先进散热技术与管理软件的机柜方案 。

技钢本此推出产品组合,包含搭载英伟达GB300与HGX B300平台的整合系统,以及采用AMD EPYC 9005系列处理器的液冷设计机柜。 在追求效能跃升的同时,网络带宽与延迟已成为推动转型的核心关键 。

技钢科技通过资源编排与集成设计,提供支持现代 AI 工作负载所需的高密度基础架构,并在满足高功率需求的同时兼顾能源效率 。

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