中国先进封装测试领军企业盛合晶微( 688820-CN ) 周二(21 日) 正式于上海证券交易所科创板挂牌上市。该公司上市首日表现极为强劲，开盘价报99.72 元/ 股，较发行价19.68 元/ 股大涨406.71%，盘中市值一度冲破1,800 亿元人民币。
截至收盘，涨幅回落至289.48%，报收76.65 元/ 股，总市值达1,428 亿元，一举超越长电科技与通富微电，成为目前科创板市值领先的封测企业。
2026 年科创板最大IPO
盛合晶微此次公开发行25,546.62 万股，实际募资总额达人民币50.28 亿元，成为2026 年以来A 股市场募资金额最多的公司。上市首日，该股获资金净流入43.06 亿元，全天成交额达103.72 亿元，换手率为75.15%，显示出市场对这家「硬科技」龙头的高度认可。
盛合晶微成立于2014 年，前身为中芯长电，由中芯国际与长电科技共同出资设立，旨在填补中国12 英吋中段矽片加工领域的空白。公司目前已构建起涵盖中段矽片加工、晶圆级封装及芯粒(Chiplet) 多晶片集成封装的全流程服务体系。
在技术实力上，盛合晶微表现卓越。根据统计，该公司在2024 年度为全球第十大、境内第四大封测企业。特别是在当前高算力晶片急需的2.5D 集成封装技术领域，盛合晶微是中国大陆最早实现量产且规模领先的企业，2024 年在该领域的市场占有率高达约85%。
业绩爆发式增长
受惠于人工智能(AI) 及高性能计算(HPC) 对先进封装需求的激增，盛合晶微近年业绩突飞猛进。 2022 年至2025 年，公司营业收入从16.33 亿元大幅增长至65.21 亿元。盈利方面，公司于2023 年实现扭亏为盈，2025 年归母净利润更达到9.23 亿元，同比增长331.8%。
此外，公司预计2026 年第一季营收将持续增长，预期达16.6 亿至18 亿元。
此次IPO 募集资金将重点投入「三维多晶片集成封装项目」与「超高密度互联三维多晶片集成封装项目」。盛合晶微表示，未来将致力于发展一站式先进封装测试服务能力，满足GPU、CPU 及AI 晶片对高算力、高带宽与低功耗的综合需求，进一步强化在先进封装产业链的领先地位
