全球半导体产业复苏势头强劲，12寸晶圆厂设备支出持续成长，为晶圆需求奠定坚实基础。
根据半导体产业协会（SEMI）最新预测，到2028年，全球12寸晶圆产能将攀升至创纪录的每月1110万片，其中AI浪潮成为核心驱动力，全球晶圆大厂胜高（SUMCO）预估今年AI对先进制程晶圆需求将达每月100万片，占全球12寸需求的10%以上，逻辑与记忆体芯片已成为主要成长领域，功率及模拟芯片也正加速向12吋平台转移。
在此背景下，中国市场表现特别亮眼。 中信证券指出，尽管6寸和8寸晶圆国产化率较高，但12寸市场仍由海外五大厂商主导，2025年前五大厂商高达76%。
然而，SEMI预估，今年中国12寸晶圆产能将成长至每月321万片，约占全球三分之一，以中芯国际、华虹、长鑫存储为代表的产能将增加至每月250万片，而中国国内晶圆厂商规划产能合计已超过每月700万片，随着产能逐步投产，国产替代进程可望大幅提速。
产业周期方面，2025 年半导体晶圆已走出下行周期，出货量触底。 中信证券分析指出，目前价格仍处底部，海外龙头获利承压，具备涨价动力，其中重掺产品价格弹性更大。 参考2019年至2022年的复苏经验，本轮周期有望由海外厂商在2026年第二季度率先发起普涨，中国国产厂商随后跟涨，新一轮景气周期即将开启。
