外媒最新报导指出，韩国存储器大厂SK海力士正与英特尔携手合作，共同研发2.5D先进封装技术，并评估引入英特尔开发的「嵌入式多晶片互连桥（EMIB）」技术。
根据《ZDNet》报导，目前SK海力士已着手测试，尝试将HBM与系统半导体，整合至英特尔提供的EMIB嵌入式基板上，同时积极寻找适合量产的材料与零件，此举意在应对当前AI产业爆发下先进封装产能紧缺的挑战。
长期以来，台积电的CoWoS封装技术在主导市场，SK海力士也与台积电保持紧密合作，但受限于AI算力需求激增，CoWoS正面临严峻的供应短缺问题。
相较之下，英特尔的EMIB技术因舍弃大面积硅中间层，改采嵌入式硅桥实现高带宽、低成本的Chiplet互连，具备更低功耗、更低封装成本以及对大型混合节点系统更优的可扩展性。
中国国金证券将EMIB技术誉为「AI大算力时代的横向高速公路」，知名分析师郭明錤也透露，EMIB先进封装后段良率已提升至90%以上，虽仍以业界FCBGA普遍98%以上的标准为目标，但已展现成熟潜力。
目前，包含谷歌、Meta在内多家科技巨头已将EMIB视为CoWoS极具前景的替代方案，英特尔也正跟至少两家大型客户持续磋商先进封装服务，财务长David Zinsner表示，英特尔晶圆代工业务即将完成多项先进封装交易，单项年营收潜力高达数十亿美元。 此外，整合硅通孔（TSV）的EMIB-T预计今年开始量产。
市场分析指出，后摩尔时代先进封装产能吃紧，正推动封装方案加速迭代。 由于CoWoS多数产能长期由英伟达GPU占据，加上AI催生超大封装需求及美国制造考量，不仅SK海力士积极测试EMIB，谷歌、Meta等北美云端服务供货商（CSP）也主动接洽英特尔EMIB解决方案，预估ASIC芯片未来有望从CoWoS转向EMIB技术，供应链多元化趋势愈发明显。
