光纤与光电类股是今年市场上最热门的标的，但投资人若深入观察，会发现连线需求大爆发中，隐藏着多元布局机会。
Bernstein 分析师在周日(10 日) 发布近百页的报告中说：「连线已成为新的瓶颈与战场。」这里所谓的瓶颈，是指人工智慧(AI) 对高速度、低延迟的数据传输需求激增，导致连线产品供应短缺，而所谓战场，则是华尔街正激烈辩论哪种技术将最终胜出。
Bernstein 团队认为，投资人不必急于在传统铜缆技术与新兴的共同封装光学(CPO) 技术之间择一下注。以辉达( NVDA-US ) 为例，该公司同时采用这两种互连技术，并依据距离与功耗需求进行优化。
Bernstein 分析师指出：「对投资人而言，重点不在于哪种技术胜出，而是各技术如何在供应链中获取价值，以及其时程规划。」
传统铜缆技术多用于资料中心机架内的互连，但Bernstein 警告其性能已接近极限。与此同时，Lumentum( LITE-US ) 等公司正专注于CPO 技术，将光学技术与加速处理器融合。
尽管CPO 在制造良率、测试复杂度与光纤耦合等方面仍面临挑战，但股价表现并未受阻。
光通讯股上演「疯狂时速」
Lumentum 周一股价大涨16.5%，今年以来累计涨幅达186%，在标普500 成分股中排名第五。 Coherent( COHR-US )周一上涨13%，今年以来涨幅106%，康宁( GLW-US ) 周一涨11%，今年累计涨幅达136%。 Lumentum 已被宣布将纳入那斯达克100 指数(NDX-US)。
瑞穗证券执行董事DanielO'Regan 形容，光学领域正进入「疯狂时速」，并带动整个产业走高。
Bernstein 强调，在2026 年至2028 年间，铜缆仍将是机架内扩展的主流，这将使立讯精密( 002475-CN ) 等玩家受惠。
封测设备与载板成赢家
而在CPO 供应链中，Bernstein 点名天孚通信( 300394-CN ) 与Senko 可望受惠于光纤阵列单元的需求，致茂( 2360-TW )、万润( 6187-TW ) 及泰瑞达(Teredyne )( TER-US ) 则是封装技术与测试设备的关键业者。
天孚通信与辉达在CPO 开发上已维持三年合作关系，Senko 与辉达和迈威尔(Marvell)( MRVL-US ) 有合作关系，泰瑞达则协助客户在晶圆切割与封装前测试「已知合格晶片」(KGD)。
报告也讨论了ABF 载板的需求，由于伺服器与运算晶片设计日趋复杂，ABF 需求自2018 年起快速成长。受惠者包括台湾的欣兴( 3037-TW )，该公司身为辉达合作伙伴，预估2026 年将有约半数营收来自AI 终端市场。此外，日本味之素(Ajinomoto) 有近三分之一营收来自ABF 薄膜，使该公司凭着与核心晶片设计者的紧密研发关系，拥有坚固的护城河。
