苹果( AAPL-US ) 向来以高单价、高毛利产品闻名，但在全球消费电子成本持续攀升之际，苹果近年却成功在平价装置市场杀出新路，而背后一项关键策略，如今也逐渐浮上台面：将原本可能报废的「次级晶片」重新利用，转化为获利来源。
根据《华尔街日报》(WSJ)报导，苹果近期推出售价599 美元的入门笔电MacBook Neo，上市后销售表现优于预期，成为市场热门产品。不过，支撑这款新产品的核心晶片，并非全新设计，而是两年前首次搭载于iPhone 16 Pro 的A18 Pro 晶片，只是其中图形处理器(GPU) 由原本6 核心降为5 核心。
这意味着，部分在生产过程中未完全达到最高规格、但仍可正常运作的晶片，经过关闭瑕疵核心后，仍能被重新部署至不同产品线，从原本旗舰手机转向价格更亲民的笔电产品。
报导指出，这种做法在半导体业被称为「分级晶片」(Binned Chips)，透过将晶片依性能分级，区分为高、中、低不同等级，再搭配不同产品定位出售，类似航空座位、饭店房型或钻石分级的商业模式。
分析人士指出，苹果近年已将这项原本用于降低报废率的供应链策略，进一步发展为产品设计核心，不仅有效降低成本，也让苹果能更精准切分高阶与入门市场，吸引更多原本可能选择Chromebook、Windows PC 或Android 手机的消费者。
根据《华尔街日报》分析苹果近200 份技术文件，自2021 年以来，苹果至少已有6 款A 系列晶片，在旗舰iPhone 首发后，再以少一个GPU 核心的版本导入较低价产品，包括iPhone 17e、iPhone Air，以及最新的MacBook Neo。
Neo 热销甚至已消耗完原本库存的次级晶片。知情人士透露，苹果近期已向台积电( TSM-US )( 2330-TW ) 追加A18 Pro 晶片订单，以维持Neo 产线供应，显示市场需求远超预期。
不过，随着人工智慧(AI) 晶片需求爆发，全球先进制程产能日益吃紧，台积电供应压力也同步升高。天风国际证券分析师郭明錤指出，苹果过去在晶片供应上的弹性优势正在缩小，相关压力已开始浮现。苹果执行长库克近期也坦言，晶片短缺正影响产品供货，目前官网显示MacBook Neo 出货时间已延长至1 至2 周
