《CNBC》报导，博通 （Broadcom）（AVGO-US）、Meta Platforms（META-US）、应用材料 （Applied Materials）（AMAT-US）、格罗方德 （GlobalFoundries）（GFS-US） 与新思科技 （ Synopsys）（SNPS-US） 将联手在加州大学洛杉矶分校 （UCLA） Samueli 工程学院成立一座 1.25 亿美元的「半导体中心」。
根据UCLA新闻稿，这项新合作计划旨在加速AI驱动芯片技术的研究与人才培育，并支持芯片设计、设备、软件、制造及其他半导体生态系领域的创新。
这座研究中心将设于 UCLA Samueli 校园内，初期承诺合作期限为五年。 UCLA Samueli 工程学院院长 Ah-Hyung Park 表示，校内教师与学生研究人员将与创始合作企业共同合作，以缩短新芯片技术进入快速变化市场的时间。
Park 表示，「没有人——包括业界本身——知道 10 年后半导体产业会是什么样子。 但我们是否能持续提出最具挑战性、最困难，以及高风险高报酬的问题？ 这正是我们希望做到的，因为目前这类讨论的进展其实相当缓慢。
这笔资金也包含与上述合作企业合作的一年期实习计划，提供给该中心的工程博士生。
UCLA成立这座研究中心之际，AI持续冲击就业市场，科技业与其他产业企业也正大规模裁员。 参与此计划的Meta本周预计展开新一轮裁员，将削减8,000个职位，约占员工总数10%。
应用材料CEOGary Dickerson在声明中表示，随着半导体复杂性提高，以及AI发展速度加快，强化产业与学界之间的连结比以往任何时候都更加重要。 我们期待与半导体中心合作伙伴密切合作，更快将技术突破推向市场，同时培育美国下一代工程人才。
Park表示，研究中心提供的实习机会，将为学生带来「更好的职涯道路」。 「我认为，理解自己如何成长为独立研究者与工程师是非常重要的。 因此，不只是来自教授的指导，还包括产业界的导师，我认为这将大幅丰富学生的成长历程。」
