英特尔正全力押注下一代先进封装与硅光子技术,拟将新墨西哥州Rant Rancho工厂改造为全球首座玻璃基板量产基地,以抢搭AI浪潮推升的先进封装需求。
综合《Forbes》与《Wccftech》等美媒报导,相较于传统的有机基板,玻璃基板具有表面更平整、不易翘曲的特性,能显著提升封装密度与芯片互连能力。
今年早些时候,英特尔已展示结合EMIB先进封装技术的首个Glass Core玻璃基板样品,封装大厂Amkor首席工程师也预期,玻璃基板有望在三年内迈向商业化。
目前,英特尔在全球布局先进封装产能,亚利桑那州负责组装与测试技术开发,量产则分布于奥勒冈州、马来西亚与新墨西哥州,其中,Rio Rancho厂自1980年启用以来,于2021年起转型专攻先进封装,现为美国最完整的一体化封装设施,占地218英亩,仍具扩产空间。
除玻璃基板外,Rio Rancho 厂也已为外部客户生产硅光子产品。 硅光子与共封装光学 (CPO) 技术瞄准数据中心高速互连,以光连接取代铜线,降低功耗与成本。
产能布局上,英特尔钱德勒厂目前仅设有玻璃基板试产线,而 Rio Rancho 厂更接近大规模量产阶段,预料将成为其先进封装与光电整合的核心据点。













