科技巨头Alphabet（GOOGL-US）、微软 （MSFT-US） 、Meta（META-US） 竞相提出数十兆韩元建厂资金，却遭南韩晶片大厂SK海力士婉拒; 据悉，SK海力士宁可将客户的迫切需求化为谈判筹码，要求签订五年以上长约并附加预付款与最低价格保障。
根据韩国《朝鲜日报》引述业界消息人士指出，SK海力士管理层评估，目前公司资金状况充足、在供应链中的议价能力也相当稳固，因此若接受特定客户的资金支持，反而可能附带排他性供货条件，整体效益未必划算。
因此，SK海力士倾向将市场对产能的急迫需求转化为谈判优势，要求签订至少五年以上的长期供应合约，并搭配预付款机制及最低价格保障条款。
一名半导体业界人士指出，核心风险在于：「如果由特定客户出资建置产线，但未来该客户因景气下行而缩减需求，SK 海力士仍可能被绑定优先供货义务，甚至被迫以低于市场行情的价格出货。」
报道进一步提到，科技巨头提出的资金参与方案主要分为两大方向：
其一，是共同分摊位于京畿道龙仁、总投资规模约31万亿韩元的晶圆厂一期建设费用。 该厂完工后，预计每月可新增约35万片晶圆产能，使整体产能提升至约90万片规模。
其二，则是协助分担艾司摩尔 （ASML-US） 极紫外光（EUV）曝光机台的采购支出。 最新一代High-NA EUV设备单台价格约4亿美元，约为现行机种的两倍，SK海力士也规划导入总规模约12万亿韩元的相关设备投资。
业界普遍解读，科技巨头之所以愿意分摊设备与建厂成本，实际上是希望透过资本介入方式，提前锁定未来的专属产线与产能配置。
在拒绝引入股权绑定机制的同时，SK 海力士正将科技巨头急于确保供应的需求，转化为更具优势的商业谈判条件。
一位熟悉公司运作的知情人士透露，SK海力士目前正与多家大型科技客户洽谈长期供应协议，主要谈判方向包括提高预付款比例、签订至少五年以上的超长期合约，以及纳入最低价格保障机制。
科技巨头对供应安全的焦虑，也能从其财务与投资规模中看出端倪。 微软近期财报显示，今年资本支出预计达1,900亿美元，其中仅芯片与关键零组件成本上升就占约250亿美元。
与此同时，Meta则明确表示，正在透过「涵盖整个供应链的长约」，以提前锁定 AI 基础设施所需资源; Alphabet 同样披露，正投入数十亿美元规模资金，加速建置 AI 相关基础设施。
HBM 高度集中供应，SK 海力士掌握议价主导权
分析指出，SK 海力士之所以能对大型科技客户的资金介入保持强势立场，关键在于其在高带宽记忆体（HBM）市场的结构性优势。
目前HBM市场主要由SK海力士与三星电子两家主导，而能够稳定量产AI数据中心所需高阶HBM的供应商实际上极为有限。 SK 海力士目前已占据英伟达 （NVDA-US） GPU 供应链中的主要 HBM 来源，且今年产能几乎已全面售罄。
从财务表现也可印证其市场地位。 今年第一季度，SK海力士营业利益率高达72%，反映出高端存储器需求的强劲支撑。
此外，公司于今年2月宣布追加150亿美元投资，以扩充下一代存储器产能; 位于龙仁半导体聚落的一期厂房首座无尘室也提前三个月启动，预计将于明年2月正式投入营运。
