美国应用材料公司周一(15日)发布两款针对先进半导体制造的新系统,旨在解决高深宽比3D结构中精密加工的核心难题,进一步推动逻辑芯片与内存芯片的制程延伸。
在AI算力需求持续扩张的背景下,全球半导体业加速向全环绕栅极(GAA)晶体管及高层数3D NAND等架构演进。
应材此次推出的Centris™ Spectral™ SiN ALD与Producer™ Selectra™ Mo Etch,分别面向介电薄膜沉积与金属选择性去除两大工艺环节。
应财表示,上述系统已被重量级逻辑与记忆体芯片厂商用于先进制程量产。
新系统的推出直接回应了制造商在器件性能、制程稳定性与良率上面临的瓶颈,对相关设备供应链具有重要的市场信号意义。
应材周一(15日)在美股收涨3.27%至每股585.78美元,续创历史新高,今年来累计上涨128%。













