长期以智能手机 SoC（系统单芯片） 称霸全球的高通正试图撕掉「手机芯片商」的标签，总裁暨执行长 Cristiano Amon 近日向《CNBC》透露，高通目前正参与超过 40 款新型 AI 终端设备的设计研发，全面为消费电子即将爆发的「AI 智能体」超级浪潮做准备。
与此同时，高通宣布重返数据中心CPU市场，并布局AI推理加速芯片，试图在云端与边缘端同时卡位，市场已开始给予其AI算力基础设施新锐势力的估值溢价。
Amon 在专访中指出，未来消费电子产品将出现大量新形态实验，「我们目前手上正在进行超过 40 种这类 AI 设备的设计，形态非常广泛。」
他并列举包括智能珠宝、内建摄影机的耳机、胸针及智慧手表等穿戴装置。 这些产品的核心原则是「始终与你在一起、能看见你周遭世界、具备情境感知能力，让你能即时呼叫并与 AI 智能体对话」。
所谓 AI 智能体，被视为苹果 Siri 或 Google Gemini 等语音助理的进化版，能主动跨应用程序执行复杂任务，例如自动检索银行交易明细、代为规划并预订假期行程。
Amon 说：「应用程序（App）没有死，但它们将彻底改变。 AI 智能体将成为新的应用平台。」
他还强调，未来数字生活的重心将从智能手机屏幕转向理解人类意图并主动办事的智能体。 手机不会消失，但其数字中心地位将被挑战，新形态设备也将围绕智能体建构。
在所有新形态终端中，Amon 特别看好 AI 智能眼镜。 他表示，目前全球智能眼镜年出货量已达「数千万台」量级，「几年内可能达到数亿副规模，并可能变得和智能手机市场一样大」。
对照Counterpoint Research数据，去年全球智能手机出货量约12.6亿部、年增仅约3%，成长趋缓之际，Meta、三星及OpenAI（透过收购Jony Ive创立的硬件新创io）均已抢进AI穿戴设备市场。
Amon 分析，AI 公司跨界做硬件的核心动机除了掌握「智能体终端入口」，更是为搜集比训练大模型所用还多出「指数级」的情境数据，以训练更个人化的未来模型。
因应设备小型化与始终启用 （always-on） 的 AI 需求，Amon 坦言，高通整条技术路线图正全面升级，「今天任何现有设备都还没为万物融入 AI 做好准备」，新一代骁龙平台需在更强 AI 算力与极致能效间取得平衡。
自今年4月以来，高通股价累计大涨约75%，市值站稳2330亿美元附近，股价强势的底层逻辑，已不再只是「手机芯片景气循环见底」，而是市场重新定价其在「数据中心CPU/自研AI推理芯片+端侧AI智能体设备」两条AI算力主线的潜在核心位置。
在数据中心端，高通已确认重返服务器CPU市场，正开发基于自研Oryon核心、可兼容辉达NVLink Fusion互连架构的定制数据中心CPU，以适配未来AI服务器要求。
针对AI推理工作负载，高通推出AI200与AI250加速器解决方案，基于独家Hexagon NPU架构优化存储器容量与能效，规划今年底至2027年初大规模商用，主打低总体拥有成本（TCO）的机柜级（rack-scale）推理平台，正面挑战英伟达与超微在大型AI基础设施的部署地位。
知名调研机构 GF Securities 近日指出，「资料中心服务器 CPU 正上演超级周期」，英特尔、超微与重返战局的高通可望成为主要受惠者。
Amon 还表示，AI 智能体工作负载不只依赖GPU训练，后续海量推理、日程安排、工具调用与多设备编排，都需要高效能数据中心CPU，甚至低功耗NPU协同作业，这正是高通被重估的重要变量。
在边缘 AI 部分，阿蒙日前在台北国际电脑展 （Computex） 喊出「2026 年是智能体之年」，预言 AI 智能体将跨手机、PC、汽车与可穿戴设备改变人机交互，设备从数字生活中心退化为智能体的「端点（Endpoint）」。
若智能体确实取代传统App成为用户交互核心入口，高通的价值就不限于卖芯片，而是掌握端侧感知、低功耗AI推理平台、多设备协同的底层综合能力，其骁龙平台已延伸至Windows onArm笔电（Snapdragon X系列）、数字座舱与物联网边缘设备，非手机业务营收占比持续提升。
法人机构分析指出，企业正将代理式AI（Agentic AI）视为强力降本增效资本支出。
MarketsandMarkets预估，全球AI智能体市场至2030年可达530亿美元，2025年起年复合成长率（CAGR）高达46%。
在微软、谷歌、Anthropic等软件巨头与云端大厂持续加码、OpenAI与Anthropic估值飙升的背景下，身兼「端侧AI标准制订者」与「资料中心推理新秀」的高通，正迎来从移动互联网芯片王者向AI全场景算力供应商蜕变的关键转折点。 市场最终是否持续给予高通 AI 基设新的溢价，仍有待数据中心产品线实质贡献营收来验证，但至少华尔街已开始认真看待这场豪赌。
