《巴隆周刊》报导，随着人工智能（AI）芯片需求持续升温，台积电（TSM-US）一方面扩大资本支出及海外布局，另一方面传出计画自2027年起调高芯片代工价格，涨幅最高可达10%。 分析师认为，台积电此举不仅凸显先进制程的定价能力，也向半导体设备供应链释出需求持续增长的明确讯号。
《日经亚洲》引述未具名消息人士报导，台积电计画自2027年起调高价格。
摩根大通分析师Gokul Hariharan上周也预估，台积电可能将先进制程报价上调8%至10%，以抵销美国扩产及其他海外布局增加的成本，维持整体利润率。
台积电是英伟达 （NVDA-US） AI 芯片的主要制造商，同时也负责生产苹果 （AAPL-US） iPhone 核心处理器，以及超威 （AMD-US）、博通 （AVGO-US） 等公司设计的芯片。
台积电若提高代工报价，成本可能逐步向下游转嫁，进一步垫高AI数据中心与运算基础设施的建置费用。
大型科技公司今年投入AI基础设施的资金估计将达6,500亿美元。
摩根大通预估，全球AI资本支出到2027年将突破1万亿美元。 尽管芯片价格上涨可能加重科技巨头的成本压力，但在高端AI芯片需求强劲、先进制程替代产能有限的情况下，短期内恐难明显削弱客户需求。
台积电近日也再次提高2026年资本支出计划，并将AI长期成长趋势列为主要原因。 公司第二季营收创下新高，年增36%，反映AI加速器及高效能运算芯片需求持续畅旺。
台积电承诺追加1,000亿美元美国投资，使其在美国的投资总额增至2,650亿美元，进一步扩大海外先进制程产能。 大规模建厂及产能扩张，预料将直接带动微影、沉积、蚀刻、检测、量测及先进封装设备需求。
分析师认为，应用材料（AMAT-US）、艾司摩尔（ASML-US）、科林研发（LRCX-US）、科磊（KLAC-US）及MKS Instruments（MKSI-US），可望成为台积电扩大资本支出的主要受惠者。
其中，应用材料预估，2026年历年的半导体设备业务将成长超过30%，先进封装是重要成长动能之一，公司财测也已纳入出口限制的影响。
艾司摩尔则传出考虑调高芯片制造设备价格，即使台积电对此有所疑虑。 中国市场约占艾司摩尔总净销售额 20%，其中深紫外光微影设备 （DUV） 需求，对出口管制政策变化尤其敏感。
目前半导体设备产业同时受到AI需求与地缘政治两股力量影响。 一方面，AI热潮促使晶圆代工业者提前扩充先进制程及先进封装产能，带动设备订单成长; 另一方面，美国收紧芯片技术出口管制，也可能限制部分设备出货、延长许可审查时间，并改变设备商的区域营收结构。
尽管英特尔（INTC-US）正积极争取晶圆代工客户，希望成为台积电的替代选项，但摩根大通认为，英特尔未必能因台积电涨价而获得太多好处。
Hariharan预估，台积电在N2及A16制程前两波需求中的市占率可望维持在95%以上; 目前A14制程的开发进度，也可望让台积电持续领先英特尔与三星晶圆代工。 A14制程预计于2029年开始贡献营收。
