摩根士丹利分析师Howard Kao周五（22日）发布最新研报指出，AI基础建设成本正迎来结构性飙升。 英伟达即将推出的下一代Vera Rubin AI服务器机架，从原始设计制造商（ODM）处采购的价格约高达780万美元，几乎是现行GB300 Blackwell（不到400万美元）的两倍。 这种单代近乎翻倍的涨幅，反映 AI 硬件供应链的价值分配正发生剧烈变化，而不仅是核心 GPU 涨价所致。
值得注意的是，尽管英伟达在周三财报公布后隔天收跌近2%，但内存相关个股却大涨6%-10%，印证大摩报告的核心逻辑：此轮涨价最大受益者正从核心运算单元扩散至周边关键零组件。
大摩研究物料清单（BOM）后指出，内存已从过去的配角跃升为成本主力。 在旧有GB200体系中，存储器仅占机架物料成本约5%至10%，但在VR200中，受惠于容量扩增与价格上扬，占比狂飙至25%至30%，绝对成本涨幅高达435%，直接压缩GPU占比（从大约65%降至51%）
大摩指出，这波涨价潮是全面性的，印刷电路板（PCB）因引入新模组及层数升级，成本暴增233%，多层陶瓷电容（MLCC）因新组件需求增加182%，ABF载板因芯片数量倍增上涨82%，电源与液冷零件也分别增加32%与12%。
不过，分析师也提出关键变量，若微软、谷歌等超大规模云端业者（Hyperscaler）选择绕过英伟达，直接采购SOCAMM内存模组，机架价格可降至约670万美元，这将直接影响英伟达的内存转售收益，是后续市场追踪焦点。
针对负责组装的ODM厂商，大摩报告打破了标准化将压缩附加价值的市场共识。
根据大摩估算，Rubin机架的ODM增值部分不减反增35%至40%，从GB300约10.8万升至约14.96万美元，尽管毛利率可能从2.7%微降至1.9%，但绝对利润的提升更为关键。
不过，供应链模式正悄然转变，鸿海、广达等已陆续提及「寄售模式 （Consignment）」，即由云端厂商自购核心零件、ODM 仅负责组装，虽能减轻 ODM 营运资金压力，长期却可能压缩收入规模。
此外，电源规格正朝高压直流（HVDC）演进，预计2027年Rubin Ultra将大规模采用800V直流，台达电等电源大厂已积极合作布局。
整体而言，AI服务器机架正进入高价值、高复杂度的新阶段，供应链利润池的重新划分纔刚开始。
