AI基础建设需求旺盛,带动先进封装、成熟制程与记忆体需求全面大增,半导体产能供不应求,其中,日月光投控(3711-TW)(ASX-US)为全球封测龙头,今日在买盘敲进下,股价涨停达674元,创下新高价,市值也达3兆元,同缔新猷。
此外,成熟制程的联电(2303-TW)(UMC-US)、DRAM业者南亚科(2408-TW)今日也获资金青睐,股价双双亮灯涨停,分别达160元、505元,市值冲上2兆元、1.5万亿元的新高。 联电在台股市值排名也挤下富邦金的1.95万亿元,前进至第9名。
业界指出,AI带动先进封装需求强劲,不仅台积电产能满载,需求也逐步外溢到日月光投控、力成(6239-TW)、京元电(2449-TW)、颀邦(6147-TW)与南茂(8150-TW)等业者,带动相关业者产能供不应求。
随着先进封装多元化,如CoWoS、CoPoS、FOPLP、CPO等封装形式,封测厂也纷纷抢进,如力成长年耕耘FOPLP,近期发展迅速,除了已获超微(AMD-US)青睐,更预计未来将结合CPO封装,抢占整体先进封装商机。
另外,进入AI时代后,存储器已成为各项装置中不可或缺的零组件,业界乐观看好,记忆体将路缺到2030年,意味着未来三到四年内,内存缺货情况都难以缓解,而涨价趋势也难以改变,南亚科也将因此受惠。













